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半導體吹響反攻號角,存儲芯片方向領漲,行業(yè)復蘇可期
- 分類:行業(yè)動態(tài)
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- 發(fā)布時間:2023-04-04 10:37
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半導體吹響反攻號角,存儲芯片方向領漲,行業(yè)復蘇可期
半導體板塊昨日再度集體爆發(fā),其中存儲芯片方向領漲。截至收盤,佰維存儲大漲近18%,東芯股份漲超15%,北京君正大漲超12%,太極實業(yè)、深科技漲停,江波龍、同有科技、兆易創(chuàng)新等跟漲。
國海證券表示,自2022年2月下旬以來,存儲行業(yè)已經(jīng)歷超13個月的下行期;需求端,盡管PC、手機等出貨量仍處于低迷狀態(tài),但隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長,單機存儲需求量仍在逐年攀升,預計2023年存儲位元需求仍呈增長之勢。此外,供給端,原廠縮減資本開支、降低產(chǎn)能利用率,行業(yè)庫存持續(xù)去化,本輪存儲供過于求的局面將逐步緩解,存儲價格有望于2023年下半年觸底。站在當前時點,存儲底部漸近,行業(yè)復蘇可期。
中信證券研報建議,二季度尋找電子行業(yè)低估值下的確定性。電子行業(yè)一季度整體終端庫存逐步去化,下游需求呈現(xiàn)弱復蘇。
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半導體板塊再度拉升
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